華中科技大學工藝設備及自動化系導師：汪學方 正文

姓名：汪學方
電話：027-87542604
職稱：副教授
郵箱：memsman@163.com

?個人基本情況：
男，副教授。主要從事MEMS芯片、真空/氣密封裝技術、基于TSV的三維封裝技術等方面的研究。先后主持了國家自然科學基金、863計劃MEMS專項等項目。研制了壓力傳感芯片，自主開發(fā)了微電子器件真空/氣密封裝裝備。

?主要研究方向：
MEMS芯片如壓力傳感芯片、流量傳感芯片、真空傳感芯片等
真空/氣密封裝技術
基于TSV的三維封裝技術

?開設課程：
本科生課程：微系統(tǒng)封裝技術基礎
研究生課程：微機電系統(tǒng)封裝技術基礎

?近年的科研項目、獲獎：
先后主持了國家自然科學基金“陶瓷材料微波輔助塑性切削技術的基礎研究”1項（編號50545012），863計劃MEMS專項“低成本、高性能真空熔焊封裝關鍵技術及裝備的研究”（編號：2005AA404260）和“長壽命MEMS圓片級真空封裝技術的研究”（編號：2008AA04Z307）2項。參加了02專項“高密度三維系統(tǒng)級封裝的關鍵技術研究”
2009年在項目“系統(tǒng)封裝、測試的若干關鍵技術及裝備”中作為第四完成人獲得中國電子學會電子信息科學技術獎二等獎（證書號：KJ2009-2-06-R04）

?代表性著作：
1.XuefangWang;ChuanLiu;ZhuoZhang;ShengLiu;XiaobinLuo,Amicro-machinedPiranigaugeforvacuummeasurementofultra-smallsizedvacuumpackaging,SENSORSANDACTUATORSA-PHYSICAL,161:108-113,2010JUNE2010
2.S.Shi,X.Wang,C.Xu,J.Yuan,J.Fang,S.Liu,SimulationandfabricationoftwoCuTSVelectroplatingmethodsforwaferlevel3Dintegratedcircuitspackaging,SensorsandActuatorsA:Physical,Volume203,1December2013,Pages52–61.（通信作者）
3.ShengweiJiang,ShuaiShi,XuefangWang.Nanomechanicsandvibrationanalysisofgraphenesheetsviaa2Dplatemodel.JournalofPhysicsD:AppliedPhysics.2014,47(4):045104（通信作者）

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