西安電子科技大學(xué)機電工程學(xué)院電子封裝技術(shù)簡介 正文

電子封裝技術(shù)(電子制造科學(xué)與工程)
Electronic Packaging Technology（Electronic Manufacture Science and Engineering）
 
        本專業(yè)是2009年國家首批電子封裝技術(shù)本科專業(yè)，同時是全國唯一的電子封裝類國家級特色專業(yè)，2017年中國科學(xué)評價研究中心及武漢大學(xué)中國教育質(zhì)量評價中心評選，本專業(yè)在全國排名第一，為唯一一個五星級封裝專業(yè)。電子封裝技術(shù)專業(yè)面向《中國制造2025》要求，以電子信息類集成電路封裝中的高端電子制造為對象，由電子元器件封裝和連接組合以構(gòu)建系統(tǒng)、整機及適應(yīng)工作環(huán)境的設(shè)計制造過程。電子封裝技術(shù)是新一代電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高端電子產(chǎn)品實現(xiàn)高密度、高功率、高頻率、小體積及自動化生產(chǎn)制造的一項關(guān)鍵技術(shù)。
 
培養(yǎng)目標
        面向《中國制造2025》電子信息類需求，培養(yǎng)適應(yīng)高端電子制造現(xiàn)代化建設(shè)的緊迫需要，理論基礎(chǔ)扎實、專業(yè)知識豐富、國際化、工程綜合實踐能力強、注重個性發(fā)展和創(chuàng)新精神，從事高端電子制造的機、電、熱、磁設(shè)計、分析及封裝自動化專用高端設(shè)備領(lǐng)域中科學(xué)研究、應(yīng)用開發(fā)、運行管理和經(jīng)營銷售等方面工作的機電一體化復(fù)合型高級人才。


 
畢業(yè)去向

        本專業(yè)畢業(yè)生可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動化生產(chǎn)線等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作，也可攻讀工學(xué)、工程碩士和博士學(xué)位。近三年本專業(yè)畢業(yè)生先后就職于韓國三星、華為、中興、美的、創(chuàng)維、TCL、騰訊、771所、58所、49所、20所、國家信息安全中心、臺灣日月光集團等國內(nèi)外著名企事業(yè)，就業(yè)率97%以上，多數(shù)畢業(yè)生在北京、上海、廣州、深圳和其他直轄市、省會城市中的跨國公司、國家重點企、事業(yè)單位從事技術(shù)和管理工作。包括美國哥倫比亞大學(xué)、伊利諾伊大學(xué)芝加哥分校、德國慕尼黑工業(yè)大學(xué)和杜伊斯堡大學(xué)等國外多所著名高校在內(nèi)，近三年保送和考取研究生的人數(shù)約占應(yīng)屆畢業(yè)生40%。
 
學(xué)制：四年授予工學(xué)學(xué)士學(xué)位

西安電子科技大學(xué)

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