浙江工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院導(dǎo)師:梁利華

發(fā)布時(shí)間:2021-11-05 編輯:考研派小莉 推薦訪問(wèn):
浙江工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院導(dǎo)師:梁利華

浙江工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院導(dǎo)師:梁利華內(nèi)容如下,更多考研資訊請(qǐng)關(guān)注我們網(wǎng)站的更新!敬請(qǐng)收藏本站,或下載我們的考研派APP和考研派微信公眾號(hào)(里面有非常多的免費(fèi)考研資源可以領(lǐng)取,有各種考研問(wèn)題,也可直接加我們網(wǎng)站上的研究生學(xué)姐微信,全程免費(fèi)答疑,助各位考研一臂之力,爭(zhēng)取早日考上理想中的研究生院校。)

浙江工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院導(dǎo)師:梁利華 正文

 

 

  姓名:梁利華

  工作部門(mén):機(jī)械工程學(xué)院學(xué)院領(lǐng)導(dǎo)

  性別:男

  技術(shù)職稱(chēng):高校教授

  最高學(xué)位:博士

  民族:漢族

  籍貫:浙江溫嶺縣

  梁利華,男,1973年9月出生,博士,教授,博士生導(dǎo)師?,F(xiàn)任浙江工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院副院長(zhǎng)、浙江工業(yè)大學(xué)-Fairchild微電子封裝聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室主任,入選“浙江省新世紀(jì)151人才工程”。

  主要從事高端智能機(jī)械裝備開(kāi)發(fā)、機(jī)械CAE技術(shù)和微電子封裝技術(shù)研究。主持和參加國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目5項(xiàng)、省自然科學(xué)基金6項(xiàng)、科技廳重點(diǎn)項(xiàng)目4項(xiàng),授權(quán)中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利5項(xiàng),授權(quán)中國(guó)實(shí)用新型專(zhuān)利10多項(xiàng),軟件著作權(quán)3項(xiàng);在國(guó)內(nèi)外Int.J.ofSolidsandStructures、Eng.FractMech.,Int.J.ofPres.&Piping、MicroelectronicsReliability、固體力學(xué)學(xué)報(bào)等核心雜志上發(fā)表論文80多篇,其中40多篇被SCI、EI收錄,在科學(xué)出版社上出版專(zhuān)著1部,在科學(xué)出版社和中國(guó)圖書(shū)出版公司出版教材各1部。

  研究生培養(yǎng):

  機(jī)械工程博士生導(dǎo)師

  固體力學(xué)碩士生導(dǎo)師

  研究生培養(yǎng)理念:

  在工程應(yīng)用和基礎(chǔ)研究項(xiàng)目中培養(yǎng)創(chuàng)新能力和實(shí)踐能力。

  主要研究方向:

  機(jī)電一體化機(jī)械裝備設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

  機(jī)械CAE

  機(jī)械可靠性設(shè)計(jì)

  微電子封裝技術(shù)研究

  計(jì)算固體力學(xué)

  主要科研項(xiàng)目:

  國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目,芯片封裝中的電子漂移與瞬態(tài)熱循環(huán)應(yīng)力計(jì)算力學(xué)模型,40萬(wàn);

  國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目,基于彈粘塑性一致切線算子邊界元法與靈敏度分析,26萬(wàn);

  浙江省自然科學(xué)基金項(xiàng)目,微電子芯片互連結(jié)構(gòu)的電遷移靈敏度分析及可靠性研究,9萬(wàn);

  浙江省自然科學(xué)基金項(xiàng)目,多場(chǎng)載荷交互作用下微互連焊球的遷移損傷建模,7萬(wàn);

  浙江省自然科學(xué)基金項(xiàng)目,用于靈敏度分析的彈粘塑性一致切線算子邊界元法,3萬(wàn);

  浙江省科技廳優(yōu)先主題,基于數(shù)字化、自動(dòng)化協(xié)同仿真平臺(tái)的大型雙級(jí)推料離心機(jī)開(kāi)發(fā)與研制,280萬(wàn);

  軍工項(xiàng)目,JG-JD-2009010,重要科研單位,280萬(wàn);

  軍工項(xiàng)目,JG-JD-2006004,重要科研單位,527萬(wàn);

  企業(yè)合作科研項(xiàng)目,FCBGA互連焊點(diǎn)的電遷移失效研究,美國(guó)VITESSE半導(dǎo)體公司,12.6萬(wàn);

  企業(yè)合作科研項(xiàng)目,微電子封裝材料試驗(yàn)與WORKBENCH開(kāi)發(fā),美國(guó)Fairchild半導(dǎo)體公司,27.3萬(wàn);

  企業(yè)合作科研項(xiàng)目,封裝材料測(cè)試及改善基于WORKBENCH的二次研發(fā),美國(guó)Fairchild半導(dǎo)體公司,35.1191萬(wàn);

  企業(yè)合作科研項(xiàng)目,封裝材料測(cè)試與有限元模擬,美國(guó)Fairchild半導(dǎo)體公司,42.619萬(wàn);

  企業(yè)合作科研項(xiàng)目,帶鋸床測(cè)試平臺(tái)開(kāi)發(fā),縉云欣盛公司,30萬(wàn);

  企業(yè)合作科研項(xiàng)目,大型雙級(jí)推料離心機(jī)自動(dòng)化有限元分析系統(tǒng)的開(kāi)發(fā),杭州輕機(jī)實(shí)業(yè)公司,30萬(wàn);

  企業(yè)合作科研項(xiàng)目,氯氣透平壓縮機(jī)斷軸故障失效分析技術(shù)研究,杭州求是透平機(jī)制造有限公司,18萬(wàn)。

  企業(yè)合作科研項(xiàng)目,LYT氯氣透平壓縮機(jī),杭州求是透平機(jī)制造有限公司,80萬(wàn)。

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