重慶郵電大學(xué)導(dǎo)師：黃俊偉

發(fā)布時(shí)間：2021-11-20 編輯：考研派小莉 推薦訪問(wèn)：
重慶郵電大學(xué)導(dǎo)師：黃俊偉

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重慶郵電大學(xué)導(dǎo)師：黃俊偉 正文

[導(dǎo)師姓名]
黃俊偉

[所屬院校]
重慶郵電大學(xué)

[基本信息]
導(dǎo)師姓名：黃俊偉
性別：男
人氣指數(shù)：1489
所屬院校：重慶郵電大學(xué)
所屬院系：
職稱：
導(dǎo)師類型：
招生專業(yè)：
研究領(lǐng)域：通信工程、信號(hào)與信息處理，嵌入式系統(tǒng)等



[通訊方式]
電子郵件：huangjw@cqupt.edu.cn

[個(gè)人簡(jiǎn)述]
黃俊偉，碩士，男，正高級(jí)工程師。1969年12月生，主要從事通信工程、信號(hào)與信息處理，嵌入式系統(tǒng)等方面的研究與應(yīng)用開(kāi)發(fā)。1992年7月畢業(yè)于四川大學(xué)，獲計(jì)算機(jī)軟件學(xué)士學(xué)位

[科研工作]
2002獲北京郵電學(xué)院通信與信息系統(tǒng)系統(tǒng)碩士學(xué)位。從1999年起就致力于TD-SCDMA第三代移動(dòng)通信終端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，是國(guó)內(nèi)第一批參與TD-SCDMA終端研發(fā)的核心人員之一。參與開(kāi)發(fā)出基于世界第一款TD-SCDMA（TSM）手機(jī)樣機(jī)和世界上第一顆采用0.13μｍ工藝的TD-SCDMA手機(jī)基帶芯片“通芯一號(hào)”及其增強(qiáng)版芯片的物理層軟件，提出多項(xiàng)關(guān)鍵算法和實(shí)現(xiàn)技術(shù)。主持國(guó)家重大專項(xiàng)《2010ZX03001-003-03_TD-SCDMA_HSPA+終端基帶芯片研發(fā)》并通過(guò)驗(yàn)收，主研了國(guó)家3G專項(xiàng)、國(guó)家863計(jì)劃、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等國(guó)家和省部級(jí)項(xiàng)目十多項(xiàng)項(xiàng)目。其中“TD-SCDMA終端核心芯片平臺(tái)關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”榮獲2008年度國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)、“TD-SCDMA手機(jī)關(guān)鍵技術(shù)的研究與實(shí)現(xiàn)”獲重慶市科學(xué)技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)、“TD-SCDMA手機(jī)基帶芯片的研究與實(shí)現(xiàn)”入選中國(guó)高等學(xué)校十大科技進(jìn)展、“第三代移動(dòng)通信終端”獲重慶市科學(xué)技術(shù)進(jìn)步三等獎(jiǎng)。于2003年1由人民郵電出版社出版發(fā)行了《TD-SCDMA第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)，信令及實(shí)現(xiàn)》專著。4個(gè)授權(quán)國(guó)內(nèi)發(fā)明專利。

[教育背景]
1992年7月畢業(yè)于四川大學(xué)，獲計(jì)算機(jī)軟件學(xué)士學(xué)位；2002獲北京郵電學(xué)院通信與信息系統(tǒng)系統(tǒng)碩士學(xué)位。 以上老師的信息來(lái)源于學(xué)校網(wǎng)站，如有錯(cuò)誤，可聯(lián)系我們進(jìn)行免費(fèi)更新或刪除。建議導(dǎo)師將更新的簡(jiǎn)歷尤其對(duì)研究生招生的要求發(fā)送給我們，以便考研學(xué)子了解導(dǎo)師的情況。（導(dǎo)師建議加QQ-1933508706，以便后續(xù)隨時(shí)更新網(wǎng)頁(yè)或發(fā)布調(diào)劑信息?？佳信删W(wǎng)站和APP流量巨大）聯(lián)系方式

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